基本信息
| 标准名称： | 硅片翘曲度非接触式测试方法 |
| 英文名称： | Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 元素半导体材料 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | 替代GB/T 6620-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1986-07-26 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅有限责任公司，万向硅峰电子股份有限公司 |
| 起草人： | 张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 12页 |
| 计划单号： | 20065631-T-469 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。
本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
前言
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目录
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引用标准
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
(GB/T2828.1-2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T14264 半导体材料术语
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 元素半导体材料 电气工程 半导体材料